一種高效率通訊用ic封裝載板的制作方法

IC卡封裝框架指的是用于集成電路卡模塊封裝用的一種關鍵專用基礎材料，主要起到保護芯片并作為集成電路芯片和外界接口的作用，其形式為帶狀，通常為金黃色。

一種芯片封裝載板的制造方法